Przemysł półprzewodnikowy należy do najbardziej strategicznych gałęzi gospodarki światowej. Układy scalone są fundamentem wszystkich współczesnych technologii – od smartfonów, komputerów i centrów danych, przez samochody i maszyny przemysłowe, aż po infrastrukturę wojskową i systemy satelitarne. Powstają one jednak w niezwykle ograniczonej liczbie wyspecjalizowanych zakładów produkcyjnych – tzw. fabów (fab – fabrication plant). To właśnie kilka największych fabryk układów scalonych decyduje o tym, jak szybko rozwija się globalna cyfryzacja, kto dominuje w łańcuchu dostaw i które państwa mają realną przewagę technologiczną.

Globalna mapa największych fabryk układów scalonych

Przemysł układów scalonych jest ekstremalnie kapitałochłonny – budowa jednej nowoczesnej fabryki może kosztować od 10 do nawet 30 miliardów dolarów. Z tego powodu tylko nieliczne firmy są w stanie konkurować na najwyższym poziomie technologicznym. Największe i najbardziej zaawansowane faby należą przede wszystkim do trzech grup podmiotów: wyspecjalizowanych foundry (produkcja na zlecenie), producentów zintegrowanych (IDM – Integrated Device Manufacturer) oraz firm pamięciowych.

Najbardziej znane foundry to przede wszystkim TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Samsung Foundry i GlobalFoundries. Wśród producentów zintegrowanych dominują Intel, Texas Instruments oraz w pewnym zakresie koreański Samsung (łączący model IDM i foundry). Segment pamięciowy jest z kolei zdominowany przez Samsung Electronics, SK Hynix i Micron Technology, które operują kilkunastoma wielkimi kompleksami produkcyjnymi rozsianymi po świecie.

Geograficznie produkcja układów scalonych jest silnie skoncentrowana w Azji Wschodniej: na Tajwanie, w Korei Południowej, w Chinach kontynentalnych i w Japonii. Wysoko rozwiniętą infrastrukturą produkcyjną dysponują też Stany Zjednoczone, natomiast udział Europy, mimo kilku ważnych ośrodków (m.in. Niemcy, Francja, Irlandia), jest w całościowym rynku relatywnie niewielki. Według danych branżowych, w 2023–2024 roku Azja odpowiadała łącznie za ponad 70% globalnych mocy produkcyjnych wafli krzemowych (liczonych w ekwiwalencie 300 mm miesięcznie), podczas gdy Ameryka Północna i Europa razem wzięte stanowiły niecałe 30%.

Struktura rynku foundry jest jeszcze bardziej skoncentrowana. Tylko jedna firma – TSMC – kontroluje ok. 60% globalnego rynku produkcji układów scalonych na zlecenie (pod względem przychodów), a jeśli uwzględni się jedynie najbardziej zaawansowane technologie (5 nm, 4 nm, 3 nm), udział Tajwańczyków sięga ponad 80–85%. To oznacza, że w praktyce większość kluczowych układów do smartfonów, serwerów AI oraz sprzętu sieciowego powstaje w kilku tajwańskich fabrykach zlokalizowanych w strefie potencjalnego konfliktu geopolitycznego.

Wielkość fabryk mierzy się nie tylko ich powierzchnią fizyczną, ale przede wszystkim zdolnością przetwarzania wafli krzemowych. Standardem porównawczym stał się ekwiwalent wafli o średnicy 300 mm na miesiąc. Największe pojedyncze zakłady osiągają dziś moce rzędu 100–150 tysięcy wafli 300 mm miesięcznie, a całe kompleksy fabryk jednego producenta przekraczają 1 milion wafli miesięcznie. Dla porównania, jeszcze na początku lat 2000. wynik rzędu 20–30 tysięcy wafli 300 mm miesięcznie uchodził za imponujący.

TSMC – hegemon zaawansowanej litografii

TSMC jest największym na świecie producentem układów scalonych w modelu foundry i firmą, która w ogromnym stopniu zdefiniowała współczesny podział pracy w elektronice. Powstała w 1987 roku na Tajwanie, dziś obsługuje setki klientów i produkuje miliardy chipów rocznie – od bardzo prostych mikrokontrolerów w technologiach 90–180 nm po najbardziej zaawansowane procesory węzłów 3 nm i poniżej.

W 2023 roku przychody TSMC przekroczyły 69 miliardów dolarów, a udział firmy w globalnym rynku foundry wyniósł – według różnych szacunków – od 58 do 63%. Jej fabryki są rozlokowane głównie na Tajwanie (Hsinchu, Taichung, Tainan), ale spółka intensywnie inwestuje także za granicą: buduje duży kompleks w Arizonie (USA), fabrykę w Kumamoto w Japonii oraz zakłady w Niemczech (Drezno) we współpracy z europejskimi koncernami.

Największe tajwańskie kompleksy produkcyjne

Strategiczne znaczenie TSMC dla całej gospodarki światowej wynika z koncentracji mocy produkcyjnych w kilku ogromnych kompleksach fabrycznych. Najbardziej znane to:

• Fab 18 (Tainan) – jedna z najnowocześniejszych fabryk na świecie, zlokalizowana w Southern Taiwan Science Park. To główny zakład TSMC dla litografii 5 nm, 4 nm i 3 nm. Składa się z wielu modułów (Phase 1–8), budowanych etapami od końca drugiej dekady XXI wieku. Szacuje się, że pełne moce produkcyjne całego kompleksu przekraczają 120–150 tys. wafli 300 mm miesięcznie. W tej fabryce produkowane są m.in. procesory Apple serii A i M, zaawansowane układy do kart graficznych oraz akceleratorów sztucznej inteligencji.

• Fab 12 (Hsinchu) – wielomodułowy zakład w Hsinchu Science Park, historycznie kluczowy dla technologii 90–28 nm, stopniowo modernizowany także pod kątem węzłów poniżej 16 nm. To jedna z pierwszych dużych fabryk 300 mm na świecie, która przeszła liczne etapy rozbudowy. Moce produkcyjne przekraczają kilkadziesiąt tysięcy wafli miesięcznie.

• Fab 15 (Taichung) – duży kompleks 300 mm zorientowany na produkcję węzłów 28–16 nm oraz wybranych procesów 10–7 nm. W połączeniu z sąsiednimi zakładami TSMC w Central Taiwan Science Park tworzy jeden z największych klastrów produkcji półprzewodników na świecie.

TSMC operuje także mniejszymi, ale strategicznie ważnymi fabami 200 mm, odpowiedzialnymi za produkcję starszych, lecz wciąż szeroko stosowanych układów (np. do motoryzacji, IoT, sprzętu przemysłowego). W realiach rynku oznacza to, że firma jest w stanie obsłużyć prawie każdy segment – od najbardziej wyrafinowanych procesorów wysokowydajnych po wysoce niezawodne komponenty samochodowe.

Inwestycje zagraniczne i dywersyfikacja geograficzna

Rosnące napięcia geopolityczne wokół cieśniny tajwańskiej skłoniły TSMC do intensyfikacji inwestycji poza wyspą. Najgłośniejszym projektem jest budowa kompleksu TSMC Arizona w USA. Pierwsza fabryka ma produkować układy w technologii 4 nm, druga – bardziej zaawansowane węzły (docelowo okolice 3 nm i poniżej). Wartość inwestycji – po kolejnych rozszerzeniach – szacuje się łącznie na ponad 40 miliardów dolarów, co czyni ją jedną z największych w historii amerykańskiego przemysłu półprzewodnikowego. Kluczowym klientem tych zakładów ma być m.in. Apple i inni producenci zaawansowanych procesorów dla centrów danych.

W Japonii TSMC wraz z partnerami (Sony, Denso i innymi) buduje fabrykę w prefekturze Kumamoto. Zakład koncentruje się na węzłach 28–12 nm, które są niezwykle ważne dla przemysłu motoryzacyjnego i elektroniki użytkowej. Inwestycja wpisuje się w strategię Japonii przywracania lokalnych mocy produkcyjnych w półprzewodnikach i zmniejszania zależności od importu z Chin i Tajwanu.

W Europie natomiast przygotowywany jest projekt w Dreźnie (Niemcy), we współpracy z niemieckim Infineonem, NXP i Boschem. Fabryka ma specjalizować się w układach mocy oraz chipach dla motoryzacji i przemysłu, w technologiach z zakresu kilkudziesięciu nanometrów – bardziej dojrzałych, ale krytycznych dla pojazdów elektrycznych, automatyki przemysłowej i energetyki.

Technologiczny prymat i wyzwania TSMC

Przewaga TSMC nie polega wyłącznie na skali produkcji, ale przede wszystkim na zdolności wdrażania coraz ciaśniejszych węzłów litograficznych. Firma była pionierem masowej produkcji układów 7 nm, 5 nm oraz 3 nm i intensywnie pracuje nad węzłami określanymi jako 2 nm i poniżej, wymagającymi powszechnego wykorzystania litografii EUV (Extreme Ultraviolet). To właśnie koszt urządzeń litograficznych EUV od ASML, wynoszący ponad 300 milionów dolarów za pojedynczą maszynę, sprawia, że tylko garstka producentów może konkurować na tym poziomie.

Jednocześnie TSMC staje przed rosnącymi wyzwaniami: presją klientów (którzy chcą pewnej dywersyfikacji dostaw), konkurencją Samsunga i odradzającego się Intela, a także napięciem geopolitycznym. Ewentualne zakłócenia w pracy największych tajwańskich fabów mogłyby sparaliżować produkcję smartfonów, komputerów, serwerów AI i sprzętu wojskowego na całym świecie. To jeden z powodów, dla których państwa Zachodu uruchamiają wielomiliardowe programy wsparcia dla lokalnych inwestycji w półprzewodniki.

Samsung, Intel i inni globalni gracze – rozproszone imperia krzemu

Choć TSMC dominuje w segmencie foundry, inne koncerny również dysponują gigantycznymi fabrykami i odgrywają kluczowe role w światowym ekosystemie półprzewodników. Najważniejszymi konkurentami są koreański Samsung, amerykański Intel oraz producenci pamięci masowych i układów specjalistycznych, w tym SK Hynix, Micron i GlobalFoundries. Każdy z nich rozwija własną sieć zakładów z często odmienną specjalizacją technologiczną.

Samsung – potęga pamięci i rosnący gracz foundry

Samsung Electronics to jeden z największych na świecie produktów układów scalonych w ogóle – zarówno pamięci DRAM i NAND, jak i układów logiki. Firma łączy model IDM z działalnością foundry, obsługując zarówno własne potrzeby (np. procesory Exynos, układy do wyświetlaczy i modemów), jak i klientów zewnętrznych. Koreański gigant posiada sieć fabryk w Korei Południowej, a także duże kompleksy w Chinach i rosnące inwestycje w USA.

Jednym z największych i najbardziej zaawansowanych ośrodków jest kompleks w Pyeongtaek w Korei Południowej. Uznawany jest on za jedną z największych pojedynczych inwestycji w historii przemysłu półprzewodnikowego. Kolejne moduły fabryczne (P1, P2, P3) zajmują łącznie powierzchnię odpowiadającą kilkudziesięciu boiskom piłkarskim, a nakłady inwestycyjne sięgają dziesiątek miliardów dolarów. W Pyeongtaek powstają głównie pamięci DRAM i NAND, ale także najnowsze procesy logiki węzłów poniżej 7 nm. Wartość samej tylko inwestycji w P3 szacowana jest na kilkanaście miliardów dolarów, a moce produkcyjne mogą przekraczać 100 tys. wafli 300 mm miesięcznie.

Samsung od lat konkuruje z TSMC o pozycję lidera pod względem zaawansowania technologicznego. Firma jako jedna z pierwszych wdrożyła produkcję węzłów 7 nm z wykorzystaniem EUV, rozwija też własne procesy 5 nm, 4 nm oraz 3 nm GAA (Gate-All-Around). Jednak mimo znaczących sukcesów technologicznych, udział Samsunga w globalnym rynku foundry jest zdecydowanie niższy – oscyluje w granicach 10–15%, głównie z powodu trudności z masową, stabilną produkcją na najwyższych węzłach i mocnej pozycji TSMC u kluczowych odbiorców.

Obok Pyeongtaek ważną rolę odgrywają także inne fabryki Samsunga:

• Hwaseong (Korea Południowa) – duży kompleks 300 mm produkujący zarówno pamięci, jak i układy logiki w zaawansowanych węzłach. Znajdują się tu jedne z pierwszych linii produkcyjnych z litografią EUV.

• Xi’an (Chiny) – zakład skoncentrowany głównie na produkcji pamięci NAND. Inwestycja w Xi’an sięga kilku miliardów dolarów, a moce produkcyjne należą do największych w świecie pamięci masowych.

• Austin i Taylor (USA) – fabryki w Teksasie, z których nowsza inwestycja w Taylor ma być jednym z filarów ekspansji Samsung Foundry w Ameryce Północnej. Inwestycje w USA wspierane są przez amerykańskie programy subsydiów, mających wzmocnić lokalną produkcję strategicznych układów.

Samsung jest również numerem jeden na świecie w segmencie pamięci DRAM i jednym z dwóch-trzech liderów w NAND. Według danych branżowych, w latach 2022–2023 udział firmy w rynku DRAM wynosił ok. 40–45%, a w rynku pamięci NAND 30–35%. To oznacza, że ogromna część pamięci stosowanej w serwerach, smartfonach, komputerach i urządzeniach konsumenckich pochodzi z kilku wielkich koreańskich i chińskich fabów Samsunga.

Intel – od modelu IDM do globalnego dostawcy foundry

Intel przez dekady był symbolem amerykańskiej potęgi w mikroprocesorach. Firma rozwijała własne architektury CPU i równocześnie produkowała je we własnych fabrykach, tworząc model IDM. Jednak w ostatnich latach konkurencja ze strony AMD (korzystającego z TSMC) oraz opóźnienia we wdrażaniu nowych węzłów litograficznych zmusiły Intela do głębokiej transformacji. Jednym z jej filarów jest program Intel Foundry, zakładający otwarcie mocy produkcyjnych dla zewnętrznych klientów i budowę nowych megafabów w USA i Europie.

Najważniejsze centra produkcyjne Intela to:

• Oregon (USA, kampus Ronler Acres) – strategiczny ośrodek R&D i wczesnej produkcji nowych węzłów. To tutaj testowane są kolejne generacje litografii i procesów produkcyjnych, zanim trafią do pełnoskalowych fabryk.

• Arizona (Fab 42 i kolejne inwestycje) – jedna z najważniejszych lokalizacji Intela. Fab 42 był jedną z pierwszych fabryk zaprojektowanych dla węzłów 7 nm (Intel 4, Intel 3 według nowego nazewnictwa). Dalsze rozbudowy mają zapewnić znaczne moce dla klientów foundry oraz własnych produktów serwerowych i klienckich.

• Nowy Meksyk i inne lokalizacje w USA – zakłady wyspecjalizowane m.in. w pakowaniu zaawansowanym (3D Foveros), co staje się równie istotne jak sam proces litograficzny.

• Irlandia (Leixlip) – największa europejska fabryka Intela, modernizowana pod kątem nowszych procesów. Irlandzki zakład jest kluczowy dla dostaw procesorów do Europy oraz jako element dywersyfikacji geograficznej.

• Planowane fabryki w Niemczech (Magdeburg) – duży projekt wspierany przez unijny Europejski Akt w sprawie Chipów (EU Chips Act), którego celem jest zwiększenie udziału Europy w globalnej produkcji układów scalonych do ok. 20% do 2030 roku. Wartość inwestycji Intela w Magdeburgu liczona jest w dziesiątkach miliardów euro, a planowane moce mają uczynić z tego miasta jedno z kluczowych europejskich centrów produkcyjnych.

Intel deklaruje, że jego przyszłe węzły (Intel 20A i 18A) mają umożliwić odzyskanie technologicznego prymatu w okolicach 2025–2026 roku. Aby to osiągnąć, firma inwestuje masowo w nowe linie EUV, rozwija własne warianty tranzystorów GAA (RibbonFET) oraz innowacyjne metody zasilania (PowerVia). W skali globalnej Intel, mimo problemów ostatnich lat, wciąż jest jednym z największych inwestorów kapitałowych w przemysł półprzewodnikowy, a jego fabryki należą do najbardziej zautomatyzowanych i zaawansowanych pod względem procesów jakościowych.

SK Hynix, Micron i GlobalFoundries – filary pamięci i produkcji specjalizowanej

Oprócz TSMC, Samsunga i Intela, istotny udział w globalnej infrastrukturze produkcyjnej mają także inni gracze. Koreański SK Hynix to drugi co do wielkości producent pamięci DRAM i jeden z liderów w NAND (po przejęciu działu NAND Intela). Firma posiada duże kompleksy produkcyjne w Korei Południowej (Icheon, Cheongju) oraz w Chinach (Wuxi). Jej fabryki dostarczają ogromne ilości pamięci do serwerów, komputerów osobistych, kart graficznych i smartfonów, w tym wysokowydajnych modułów HBM, kluczowych dla akceleratorów AI.

Amerykański Micron Technology zajmuje trzecią pozycję w rynku DRAM i jedną z czołowych w rynku NAND. Posiada fabryki w USA (m.in. w Idaho), w Japonii, na Tajwanie oraz w Singapurze. Również Micron intensywnie inwestuje w nowe linie produkcyjne i modernizacje istniejących fabów, korzystając częściowo z programów wsparcia rządowego.

GlobalFoundries to natomiast duży producent foundry wyspecjalizowany głównie w tzw. dojrzałych węzłach (poniżej 28 nm, ale też 45 nm, 65 nm, 130 nm i większych). Firma powstała na bazie wydzielonych fabryk AMD oraz przejętych zakładów Chartered Semiconductor. Jej główne ośrodki znajdują się w USA (Malta w stanie Nowy Jork), w Niemczech (Drezno) i w Singapurze. Choć GlobalFoundries nie konkuruje w segmentach najbardziej zaawansowanych CPU czy GPU, jest kluczowym dostawcą chipów dla motoryzacji, telekomunikacji i przemysłu, gdzie liczy się stabilność dostaw, niezawodność kwalifikacji (np. standardy AEC-Q100 dla motoryzacji) oraz długi cykl życia produktów.

Łącznie fabryki SK Hynix, Micron i GlobalFoundries przetwarzają setki tysięcy wafli 300 mm miesięcznie, co czyni je nieodzownym elementem globalnej infrastruktury. Bez ich pamięci i wyspecjalizowanych układów nie mogłyby działać centra danych, systemy 5G czy moduły elektroniczne w nowoczesnych samochodach.

Europa, Chiny i strategiczna rywalizacja o moce produkcyjne

Choć największe i najbardziej zaawansowane faby należą do firm z Azji Wschodniej i USA, rosnące znaczenie w łańcuchu dostaw zdobywają także Europa i Chiny kontynentalne. W obu przypadkach motywy są częściowo podobne: zapewnienie większej autonomii technologicznej, zabezpieczenie strategicznych branż (motoryzacja, obronność, energetyka) oraz chęć przyciągnięcia wysokokapitałowych inwestycji i wysoko płatnych miejsc pracy.

Europejski przemysł półprzewodnikowy i rola lokalnych fabów

Europa przez lata traciła udział w produkcji układów scalonych, koncentrując się na projektowaniu (np. ARM w Wielkiej Brytanii, liczne firmy projektowe w Niemczech, Francji czy krajach skandynawskich) oraz na specjalistycznych segmentach – szczególnie w sensorach, układach mocy i systemach dla motoryzacji. Mimo to na kontynencie działają ważne fabryki, należące m.in. do firm takich jak Infineon, STMicroelectronics, NXP, Bosch oraz GlobalFoundries.

Infineon, niemiecki producent układów mocy i elektroniki samochodowej, posiada duże fabryki w Dreźnie, Regensburgu i Villach (Austria). To właśnie w Dreźnie znajduje się jedna z najważniejszych europejskich fabryk 300 mm w segmencie układów mocy i sterowników dla motoryzacji. W obliczu transformacji na pojazdy elektryczne i hybrydowe znaczenie takich zakładów gwałtownie rośnie. Podobnie STMicroelectronics (Francja/Włochy) eksploatuje fabryki we Francji i we Włoszech, produkując szerokie spektrum mikrokontrolerów, sensorów i elementów mocy.

Europejski Akt w sprawie Chipów (EU Chips Act), przyjęty w pierwszej połowie lat 20. XXI wieku, zakłada znaczące wsparcie finansowe dla inwestycji w fabryki półprzewodnikowe. Celem jest zwiększenie udziału Europy w globalnej produkcji chipów do około 20% do 2030 roku. W praktyce przekłada się to na subsydia dla projektów takich jak nowe zakłady Intela w Niemczech, fabryka TSMC w Dreźnie czy rozbudowa istniejących fabów Infineona, STMicroelectronics i innych producentów.

Europa ma też unikatową pozycję w łańcuchu dostaw dzięki firmie ASML – jedynemu na świecie dostawcy kompletnej litografii EUV. Choć ASML nie produkuje układów scalonych, jej urządzenia są sercem najbardziej zaawansowanych linii produkcyjnych w TSMC, Samsungu i Intelu. To z Europy wychodzi więc technologia umożliwiająca tworzenie chipów w węzłach 7 nm, 5 nm, 3 nm i niższych. Znaczenie ASML sprawia, że kontynent mimo stosunkowo niewielkiego udziału w mocy produkcyjnej ma ogromny wpływ na globalny sektor półprzewodników.

Chiny – skala inwestycji kontra ograniczenia technologiczne

Chiny postrzegają półprzewodniki jako kluczowy element swojej strategii rozwoju i bezpieczeństwa narodowego. Programy takie jak „Made in China 2025” oraz kolejne plany pięcioletnie zakładają ogromne inwestycje w lokalną produkcję układów scalonych. Chińskie firmy, m.in. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), YMTC (pamięci NAND) i liczne mniejsze foundry, budują i rozbudowują fabryki w różnych częściach kraju – od Szanghaju i Pekinu po Shenzhen i Wuhuan.

SMIC jest największym chińskim foundry i stara się stopniowo doganiać zachodnich konkurentów. Według dostępnych informacji, firma posiada moce produkcyjne sięgające kilkuset tysięcy wafli miesięcznie, głównie w węzłach 55 nm, 40 nm, 28 nm i 14 nm. W ostatnich latach pojawiły się doniesienia o próbach wprowadzenia procesów zbliżonych do 7 nm, choć w ograniczonej skali i bez pełnego dostępu do najnowszych maszyn EUV z Europy. Amerykańskie restrykcje eksportowe, częściowo rozszerzone także na niektóre produkty ASML, hamują chińskie postępy w najbardziej zaawansowanych technologiach.

Mimo ograniczeń technologicznych, Chiny budują szeroką bazę produkcyjną w dojrzałych węzłach. Tego typu fabryki są stosunkowo łatwiejsze do uruchomienia, a układy w technologiach 65–180 nm znajdują ogromne zastosowanie w elektronice użytkowej, sprzęcie przemysłowym, infrastrukturze energetycznej i prostszych aplikacjach motoryzacyjnych. To sprawia, że w segmencie układów o niższym stopniu zaawansowania Państwo Środka stopniowo staje się poważnym eksporterem i konkurentem dla istniejących producentów z Tajwanu, Korei czy Europy.

Jednocześnie rządowe wsparcie sprawia, że wiele projektów fabrycznych w Chinach jest realizowanych w szybkim tempie. W mediach branżowych regularnie pojawiają się informacje o nowych zakładach 300 mm oraz 200 mm, budowanych przez konsorcja publiczno-prywatne. Nie wszystkie przedsięwzięcia okazują się jednak trwałe – zdarzają się projekty upadające na skutek złego zarządzania, nadmiernego zadłużenia lub sankcji technologicznych. Niemniej ogólny kierunek pozostaje jasny: Chiny chcą posiadać jak największą krajową bazę produkcji półprzewodników, nawet jeśli w krótkim okresie nie są w stanie rywalizować na najniższych węzłach z TSMC czy Samsungiem.

Konsekwencje strategiczne koncentracji produkcji

Koncentracja mocy w kilku regionach i u kilku producentów niesie ze sobą poważne ryzyka. Kryzys półprzewodnikowy, który wybuchł w latach 2020–2021, pokazał, jak wrażliwy jest łańcuch dostaw na sytuacje nadzwyczajne – od pandemii, przez susze (ograniczające dostęp do wody), po lokalne awarie czy pożary fabryk. Nawet krótkotrwałe przerwy w pracy dużych fabów potrafiły wówczas sparaliżować produkcję samochodów, konsol do gier, laptopów czy sprzętu AGD na całym świecie.

Państwa i przedsiębiorstwa zaczęły więc zwracać większą uwagę na pojęcia takie jak bezpieczeństwo dostaw, odporność łańcuchów wartości czy suwerenność technologiczna. Z jednej strony oznacza to wsparcie dla lokalnych inwestycji (jak amerykański CHIPS and Science Act czy europejski EU Chips Act), z drugiej – próby dywersyfikacji klientów, którzy nie chcą być uzależnieni wyłącznie od jednego dostawcy. Nawet giganci technologiczni tacy jak Apple, NVIDIA czy Qualcomm starają się równolegle zamawiać produkty w kilku fabach lub przynajmniej wywierać presję na rozwój alternatywnych łańcuchów.

Z punktu widzenia przemysłu ogólnego, a szczególnie motoryzacji, automatyki przemysłowej i energetyki, dostępność niezawodnych układów w dojrzałych węzłach jest równie ważna jak rozwój najbardziej zaawansowanych procesorów. Fabryki wyspecjalizowane w 90–28 nm, producenci czujników, układów mocy (IGBT, MOSFET) czy analogowych kontrolerów stanowią kręgosłup całej nowoczesnej infrastruktury. Ich rozbudowa i modernizacja jest nie mniej strategiczna niż budowa najbardziej spektakularnych megafabów do węzłów 3 nm.

W nadchodzących latach prawdopodobne jest utrzymanie trendu intensywnych inwestycji w nowe fabryki i rozbudowę istniejących zakładów. Globalne koncerny będą równoważyć potrzebę skali (sprzyjającą koncentracji) z potrzebą geograficznej dywersyfikacji. W efekcie krajobraz największych fabryk układów scalonych stanie się jeszcze bardziej złożony, a decyzje inwestycyjne będą wynikały nie tylko z kalkulacji ekonomicznych, ale również z czynników politycznych, regulacyjnych i dotyczących bezpieczeństwa narodowego. W tym sensie nowoczesne faby półprzewodników są dziś czymś więcej niż tylko zakładami produkcyjnymi – stanowią kluczowe aktywa geostrategiczne, wokół których koncentrują się interesy państw, korporacji i całych branż przemysłowych, a ich rola w globalnej gospodarce będzie nadal rosnąć.